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适用于异构集成技术的高阶板

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl  ...查看更多

加成法、半加成法和减成法制造工艺

引言 今天的关键词是加成法PCB制造,就这一点而言,加成法适用于所有产品。的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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